台灣在全球半導體產業中長期居於關鍵地位，晶圓代工龍頭台積電更有「護國神山」之稱，在半導體產業面臨地緣政治風險逐步升高之際，近日《風傳媒》發布「掏空護國神山？」系列專題報導，針對相關議題進行深度探討。
台積電領打世界盃，供應鏈出海是掏空台灣嗎？2022年，張忠謀在台積電美國亞利桑那州新廠機台進廠典禮上，一句「全球化已死」，將台積電推到地緣政治的聚光燈下；今（2025）年3月，台積電宣布擴大對美投資，規模將達到1650億美元。即便成本曲線必然上移，但如今在美國關稅、製造業回流疊加科技管制下，半導體供應鏈重新分工，台積電展開全球布局，在「掏空台灣」與「打世界盃」兩種聲浪之間，《風傳媒》將決策者、供應鏈現場的心聲，一次放在檯面上。
全球半導體競局重新洗牌，科克蘭資本董事長暨資深半導體分析師楊應超點出，台灣昔日的「護身三寶」，包含半導體的3項核心優勢，如今卻變成壓力源。另外，前副院長施俊吉、美國智庫蘭德公司（RAND）台灣政策倡議主任郭泓均、及聚芯資本合夥人陳慧明則從政策、產業、人才到文化，深度剖析台灣在美中科技戰下的選擇與出路。 量化台積電全球布局，台灣矽盾還安全嗎？今年9月底，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在專訪中拋出台美晶片五五分構想，震撼市場，亦突顯半導體供應鏈進入新局，台積電在地緣政治夾縫中，被迫在利益和安全中兩難，「矽盾」概念似一步步崩解。《風傳媒》為此透過4個構面，設計可量化的「台積電在地矽盾韌性指數」，以利更加了解台積電於先進製程部分的在地（矽盾）韌性為何。結果顯示，台灣半導體的「韌性指數」達到76.5分，仍居全球之冠；美國則為61.5分，高於除台灣之外的其他國家。（詳請見下表）。
台積電與他的對手們，三強鼎立已成雙雄對決？今年8月下旬，美國政府以90億美元取得英特爾（Intel）約10%股份；9月19日，美國晶片大廠輝達（Nvidia）則宣布投資英特爾50億美元，再度突顯美國總統川普（Donald Trump）「重塑」全球半導體供應鏈的雄心。台積電（TSMC）長年被視為全球晶圓代工的霸主，外界將英特爾、三星列（Samsung）視為其主要對手。美國半導體巨擘英特爾近來獲得多方挹注，復甦希望看似被點燃，但近年屢嘗挫敗，甚至被戲稱為「阿斗」，因此專家多認為，台積電與三星才是真正的「雙雄對決」。
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